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          rohm level 3 文章 最新資訊

          體積更小且支持大功率!ROHM開(kāi)始量產(chǎn)TOLL封裝的SiC MOSFET

          • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,已開(kāi)始量產(chǎn)TOLL(TO-LeadLess)封裝的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列產(chǎn)品。與同等耐壓和導(dǎo)通電阻的以往封裝產(chǎn)品(TO-263-7L)相比,其散熱性提升約39%,雖然體型小且薄,卻能支持大功率。該產(chǎn)品非常適用于功率密度日益提高的服務(wù)器電源、ESS(儲(chǔ)能系統(tǒng))以及要求扁平化設(shè)計(jì)的薄型電源等工業(yè)設(shè)備。與以往封裝產(chǎn)品相比,新產(chǎn)品的體積更小更薄,器件面積削減了約26%,厚度減半,僅為2.3mm。另外,很多TOLL封裝的普通產(chǎn)品的
          • 關(guān)鍵字: ROHM  SiC MOSFET  

          英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性,為客戶(hù)帶來(lái)更高靈活度

          • ●? ?英飛凌與羅姆簽署諒解備忘錄,約定互為采用特定碳化硅(SiC)半導(dǎo)體產(chǎn)品的客戶(hù)提供第二供應(yīng)商支持●? ?未來(lái),客戶(hù)可在英飛凌與羅姆各自的對(duì)應(yīng)產(chǎn)品間輕松切換,從而提升設(shè)計(jì)與采購(gòu)的靈活性●? ?此類(lèi)產(chǎn)品能提高汽車(chē)車(chē)載充電器、可再生能源及AI數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場(chǎng)景中的功率密度英飛凌科技零碳工業(yè)功率事業(yè)部總裁Peter Wawer(左)羅姆董事兼常務(wù)執(zhí)行官伊野和英(右)全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(總部位于德國(guó)諾伊比貝格,以
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  羅姆  ROHM  SiC功率器件  SiC  

          ROHM推出二合一SiC模塊“DOT-247”

          • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)近日宣布,推出二合一結(jié)構(gòu)的SiC模塊“DOT-247”,該產(chǎn)品非常適合光伏逆變器、UPS和半導(dǎo)體繼電器等工業(yè)設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景。新模塊保留了功率元器件中廣泛使用的“TO-247”的通用性,同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)更高的設(shè)計(jì)靈活性和功率密度。目前,光伏逆變器雖以?xún)呻娖侥孀兤鳛橹髁鳟a(chǎn)品,但為了滿足更高電壓需求,對(duì)三電平NPC、三電平T-NPC以及五電平ANPC等多電平電路的需求正在日益增長(zhǎng)。這些電路的開(kāi)關(guān)部分混合采用了半橋和共源等拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),因此若使用以往的SiC模塊進(jìn)行適配,
          • 關(guān)鍵字: ROHM  SiC模塊  

          ROHM推出適用于Zone-ECU的高性能智能高邊開(kāi)關(guān)!

          • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)近日宣布,針對(duì)汽車(chē)照明、汽車(chē)門(mén)鎖、電動(dòng)車(chē)窗等正逐步采用Zone-ECU*1的車(chē)身相關(guān)應(yīng)用,推出6款不同導(dǎo)通電阻值的高邊IPD*2(智能高邊開(kāi)關(guān))“BV1HBxxx系列”,非常適合用來(lái)保護(hù)系統(tǒng)免受功率輸入過(guò)大等問(wèn)題的影響。全系列產(chǎn)品均符合AEC-Q100車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn),滿足對(duì)車(chē)載產(chǎn)品嚴(yán)苛的可靠性要求。隨著自動(dòng)駕駛和電動(dòng)汽車(chē)(EV)的不斷發(fā)展,汽車(chē)的電子控制越來(lái)越復(fù)雜。與此同時(shí),從功能安全角度來(lái)看,電子保護(hù)的重要性日益凸顯,以區(qū)域?yàn)閱挝粚?duì)汽車(chē)進(jìn)行管理的“Zone-E
          • 關(guān)鍵字: ROHM  Zone-ECU  高邊開(kāi)關(guān)  

          ROHM推出實(shí)現(xiàn)業(yè)界超低電路電流的超小尺寸CMOS運(yùn)算放大器

          • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)近日宣布,推出工作時(shí)的電路電流可控制在業(yè)界超低水平的超小尺寸CMOS運(yùn)算放大器“TLR1901GXZ”。該產(chǎn)品非常適用于電池或充電電池驅(qū)動(dòng)的便攜式測(cè)量?jī)x、可穿戴設(shè)備和室內(nèi)探測(cè)器等小型應(yīng)用中的測(cè)量放大器。近年來(lái),隨著便攜式測(cè)量?jī)x和可穿戴設(shè)備等由電池驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用對(duì)控制精度要求的不斷提高,用于量化溫度、濕度、振動(dòng)、壓力、流量等參數(shù)的傳感器以及用來(lái)放大傳感器信號(hào)的運(yùn)算放大器的重要性日益凸顯。另一方面,在致力于實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展社會(huì)等大背景下,應(yīng)用產(chǎn)品的小型化和節(jié)能化已成
          • 關(guān)鍵字: ROHM  CMOS運(yùn)算放大器  運(yùn)放  運(yùn)算放大器  

          ROHM推出“PFC+反激控制參考設(shè)計(jì)”,助力實(shí)現(xiàn)更小巧的電源設(shè)計(jì)!

          • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)近日宣布,推出新的參考設(shè)計(jì)“REF67004”,該設(shè)計(jì)可通過(guò)單個(gè)微控制器控制被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子電源和工業(yè)設(shè)備電源中的兩種轉(zhuǎn)換器——電流臨界模式PFC(Power Factor Correction)*1和準(zhǔn)諧振反激式*2轉(zhuǎn)換器。通過(guò)將ROHM的優(yōu)勢(shì)——由Si MOSFET等功率器件和柵極驅(qū)動(dòng)器IC組成的模擬控制Power Stage電路,與以低功耗LogiCoA?微控制器為核心的數(shù)字控制電源電路相結(jié)合,推出基于這種模擬和數(shù)字融合控制技術(shù)的“LogiCoA
          • 關(guān)鍵字: ROHM  PFC  反激控制  電源設(shè)計(jì)  

          用于高側(cè)或低側(cè)測(cè)量的1%電流感應(yīng)放大器 IC

          • 它們與外部分流電阻器一起工作,有兩種基本類(lèi)型:一種 (BD1423xFVJ-C) 可以在 -14 至 +80V 的共模范圍內(nèi)感應(yīng),工作電壓范圍為 2.7 至 18V,另一種 (BD1422xG-C) 可以在 -14 至 +40V 范圍內(nèi)感應(yīng),工作電壓范圍為 2.7 至 5.5V。在每種情況下,都可以選擇電壓增益:25、50 或 100V/V。以上情況是正確的,但有一個(gè)例外:最低增益 80V 類(lèi)型的增益為 20(不是 25),并且只能為 5.5V 供電,而不是 18V – 下面的表格總結(jié)了這一細(xì)節(jié)。80V
          • 關(guān)鍵字: 高側(cè)  低側(cè)測(cè)量  電流感應(yīng)放大器  AEC-Q100  Rohm  

          ROHM發(fā)布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”

          • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,該模型提升了收斂性和仿真速度。功率半導(dǎo)體的損耗對(duì)系統(tǒng)整體效率有重大影響,因此在設(shè)計(jì)階段的仿真驗(yàn)證中,模型的精度至關(guān)重要。ROHM以往提供的SiC MOSFET用SPICE模型“ROHM Level 1(L1)”,通過(guò)提高每種特性的復(fù)現(xiàn)性,滿足了高精度仿真的需求。然而另一方面,該模型存在仿真收斂性問(wèn)題和運(yùn)算時(shí)間較長(zhǎng)等問(wèn)題,亟待改進(jìn)。新模型“ROHM Level 3(L3)”通過(guò)采用簡(jiǎn)化的模型
          • 關(guān)鍵字: ROHM  SPICE模型  ROHM Level 3  SiC MOSFET模型  

          內(nèi)置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯模塊被SMA的太陽(yáng)能系統(tǒng)采用

          • 全球先進(jìn)的太陽(yáng)能發(fā)電及儲(chǔ)能系統(tǒng)技術(shù)的專(zhuān)業(yè)企業(yè)SMA Solar Technology AG(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SMA”)在其太陽(yáng)能系統(tǒng)新產(chǎn)品“Sunny Central FLEX”中采用了內(nèi)置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯功率模塊?!癝unny Central FLEX”是為大規(guī)模太陽(yáng)能發(fā)電設(shè)施、儲(chǔ)能系統(tǒng)以及下一代技術(shù)設(shè)計(jì)的模塊化平臺(tái),旨在進(jìn)一步提高電網(wǎng)的效率和穩(wěn)定性。羅姆半導(dǎo)體歐洲總裁Wolfram Harnack表示:“羅姆新型2kV耐壓SiC MOSFETs是為1,500V DC鏈路實(shí)
          • 關(guān)鍵字: 羅姆  ROHM  SiC MOSFET  功率模塊  太陽(yáng)能  

          日本電裝與Rohm建立電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛芯片聯(lián)盟

          • 5 月 8 日,日本汽車(chē)零部件供應(yīng)商電裝和芯片制造商 Rohm Semiconductor 宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,旨在加深半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)方面的合作。兩家公司援引日經(jīng)新聞和 Car Watch 的報(bào)道稱(chēng),該聯(lián)盟將涵蓋聯(lián)合芯片開(kāi)發(fā)、集成制造和協(xié)調(diào)原材料采購(gòu),實(shí)施細(xì)節(jié)將在稍后最終確定。電裝長(zhǎng)期以來(lái)一直從 Rohm 采購(gòu)芯片,但新協(xié)議將把這種關(guān)系擴(kuò)大到共同制造。雙方將整合各自的半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)知識(shí),共同開(kāi)發(fā)專(zhuān)為電動(dòng)汽車(chē) (EV)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動(dòng)駕駛量身定制的模擬 IC。
          • 關(guān)鍵字: 電裝  Rohm  電動(dòng)汽車(chē)  自動(dòng)駕駛  芯片聯(lián)盟  

          新型SiC模塊,可將安裝面積減少一半

          • ROHM宣稱(chēng)其新型SiC模塊已「達(dá)到業(yè)界頂級(jí)水平」,這使得安裝面積顯著減少。
          • 關(guān)鍵字: SiC  功率器件  ROHM  

          ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊,將實(shí)現(xiàn)車(chē)載充電器小型化!

          • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)近日宣布,推出4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV(電動(dòng)汽車(chē))車(chē)載充電器(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“OBC”)的PFC*1和LLC*2轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。HSDIP20的產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的6款機(jī)型(BSTxxx1P4K01)和1200V耐壓的7款機(jī)型(BSTxxx2P4K01)。通過(guò)將各種大功率應(yīng)用的電路中所需的基本電路集成到小型模塊封裝中,可有效減少客戶(hù)的設(shè)計(jì)時(shí)間,而且有助于實(shí)現(xiàn)OBC等應(yīng)用中電力變換電路的小型化。HS
          • 關(guān)鍵字: ROHM  SiC模塊  車(chē)載充電器   

          ROHM推出支持負(fù)電壓和高電壓(40V/80V)的高精度電流檢測(cè)放大器

          • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)近日宣布,最新推出符合車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100*1的高精度電流檢測(cè)放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”。采用TSSOP-B8J封裝的“BD1423xFVJ-C”支持+80V的輸入電壓,適用于48V電源驅(qū)動(dòng)的DC-DC轉(zhuǎn)換器、冗余電源、輔助電池、電動(dòng)壓縮機(jī)等高電壓環(huán)境。根據(jù)其增益設(shè)置可分為“BD14230FVJ-C”、“BD14231FVJ-C”和“BD14232FVJ-C”三種型號(hào)。采用小型SSOP6封裝的“BD1422xG-C”支
          • 關(guān)鍵字: ROHM  電流檢測(cè)放大器  

          ROHM開(kāi)發(fā)出實(shí)現(xiàn)業(yè)界超高光輻射強(qiáng)度的小型表貼型近紅外LED

          • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開(kāi)發(fā)出小型頂部發(fā)光型表貼近紅外 (NIR)*1 LED新產(chǎn)品,非常適用于VR/AR*2設(shè)備、工業(yè)光學(xué)傳感器、人體感應(yīng)傳感器等應(yīng)用。近年來(lái),在VR/AR設(shè)備和生物感測(cè)設(shè)備等領(lǐng)域,對(duì)使用了近紅外(NIR)的先進(jìn)感測(cè)技術(shù)的需求不斷增加。由于這些技術(shù)用于眼動(dòng)追蹤、虹膜識(shí)別、血流量和血氧飽和度測(cè)量等應(yīng)用,因此對(duì)精度的要求非常高。另外,應(yīng)用產(chǎn)品的小型化、低功耗化以及設(shè)計(jì)靈活性的提升也備受重視。此外,在工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域,隨著精密打印機(jī)控制和自動(dòng)化系統(tǒng)的發(fā)展,近紅外LED的作
          • 關(guān)鍵字: ROHM  超高光輻射強(qiáng)度  近紅外LED  

          ROHM開(kāi)發(fā)出適用于AI服務(wù)器等高性能服務(wù)器電源的MOSFET

          • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向企業(yè)級(jí)高性能服務(wù)器和AI服務(wù)器電源,開(kāi)發(fā)出實(shí)現(xiàn)了業(yè)界超低導(dǎo)通電阻*1和超寬SOA范圍*2的Nch功率MOSFET*3。新產(chǎn)品共3款機(jī)型,包括非常適用于企業(yè)級(jí)高性能服務(wù)器12V系統(tǒng)電源的AC-DC轉(zhuǎn)換電路二次側(cè)和熱插拔控制器(HSC)*4電路的“RS7E200BG”(30V),以及非常適用于AI服務(wù)器48V系統(tǒng)電源的AC-DC轉(zhuǎn)換電路二次側(cè)的“RS7N200BH(80V)”和“RS7N160BH(80V)”。隨著高級(jí)數(shù)據(jù)處理技術(shù)的進(jìn)步和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速,
          • 關(guān)鍵字: ROHM  AI服務(wù)器  服務(wù)器電源  MOSFET  
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          rohm level 3介紹

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